微型化与封装定制_正丰半导体

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微型化与封装定制

精准对接客户需求，制定客户需要的热管理方案。

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产品特点

Product Features

精准温度控制

确保工艺精度

超长使用寿命

提升系统可靠性

降低系统成本

单个控制器可配置多个加热器

小巧传感器尺寸

几乎适配所有加热器，快速响应温度变化，可控制低质量应用中的高功率密度

预接线串联控制

简化安装流程，采用两线制电源连接

耐用外壳配内置应力释放装置

保护电子元件，降低机械损坏风险

技术参数

Technical Specifications

可定制化

超高参数配置，高度定制化适配

应用场景

Application scenarios

半导体制造

半导体温控平台、设备是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统，其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、无污染、既可制冷又可加热等优点，是真正的绿色产品。带有完美的PID控制软件，智能无级控温，既可加热又可制冷。

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